柳州激光切割：使用精密激光切割理由

激光切割是一种非接触式，基于热制造工艺结合了聚焦热量和热能，施加压力对狭窄的路径或切口处的材料进行熔化和喷射。与传统切割方法相比，柳州激光切割有许多优势， 激光提供的高度聚焦的能量以及CNC控制，可精确切割来自各种不同厚度的材料和复杂的形状。激光切割厂家可实现高精度和小公差制造，减少材料浪费，加工材料多样性。精密激光切割工艺可广泛用于各种制造应用中，其已成为汽车行业的宝贵资产，用各种各样的材料生产复杂、厚度的零件，从液压成型3D形状到安全气囊。精密电子行业用来精加工金属或塑料的零件、外壳、电路板。从加工作坊、小型车间到大型工业设施，他们为制造商提供众多优势，这是为什么使用精密激光切割的五个原因。

卓越的精度

用激光切割的材料的精度和边缘质量优于传统方式切割的产品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割过程中作为热影响区，不会引起对相邻表面的大面积热损坏。 此外，利用高压气体的切割工艺 （通常为CO2）喷射熔融物料，去除较窄工件的材料切缝，加工更干净，使复杂的形状和设计的边缘更加光滑。 激光切割机具有计算机数控（CNC）功能，激光切割过程可以进行由预先设计的机器程序自动控制。 CNC控制的激光切割机，降低了操作员错误的风险，生产出更精确，更准确，公差更严格的零部件。

提高工作场所安全性

工作场所涉及员工和设备的事故，对公司的生产力和运营成本产生负面影响。材料加工和处理操作包括切割是事故频发的区域。使用激光为这些应用进行切割可降低事故风险。因为它是非接触式过程，这意味着机床不要物理接触材料。此外，光束产生在激光切割过程中不需要任何操作员介入，使高功率光束安全地保持在密封机器内部。通常，除检查和维修操作外，金属激光切割加工不需要人工干预，与传统的切割方法相比，此过程最大程度地减少了与工件表面的直接接触，从而减少了员工事故和伤害的可能性。

结论

半导体行业将激光切割用于电子工业中，增加了用于生产复合材料的可切割硅、宝石 和复杂的零件，激光切割在医疗行业具有广泛的用途，包括医疗生产设备和设备，切割精密管子以及需要无菌和精确切割的外科应用。 产生的较小的热影响区减少了材料浪费的数量，从而降低了总体成本， 非接触性质降低了工作场所受伤和事故的风险。 激光切割过程的编程和转换时间更快，可实现更大的生产多功能性，同时最大程度地缩短交货时间。